Samsung, TSMC болон Intel компаниуд чип үйлдвэрлэлийн бүтээмжийг 40 хувиар өсгөх технологийн шинэчлэлтийг дэмжихээр боллоо
Samsung Electronics болон Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) компаниуд ирэх жилүүдэд ASML-ийн хамгийн сүүлийн үеийн чип үйлдвэрлэх төхөөрөмжүүдийг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байгаагаа зарлав. Эдгээр компаниуд Intel-тэй хамтран чип үйлдвэрлэлийн чухал өөрчлөлтийг хийхээр тохиролцсон бөгөөд энэ нь үйлдвэрлэлийн хурдыг 40 хувиар нэмэгдүүлэх боломжтой юм.
Энэхүү шийдвэр нь хагас дамжуулагчийн салбар ASML компанийн 400 сая ам.долларын өртөг бүхий “high NA EUV” фотолитографийн технологийг өргөнөөр ашиглахад бэлэн болсныг илтгэж байна. Уг дэвшилтэт технологи нь илүү хүчирхэг, үр ашигтай чип бүтээх боломжийг олгох бөгөөд үүнийг AI дата төвүүд болон ухаалаг утас, таблет, зөөврийн компьютер зэрэг хэрэглээний электроникийн төхөөрөмжүүдэд ашиглах юм.
ASML-ийн EUV литографийн төхөөрөмж нь хүчирхэг лазер туяаг ашиглан силикон хавтан дээр хэлхээний хээг давхарлан буулгах замаар чипний үндсэн бүтцийг бүрдүүлдэг. Технологийн хөгжил нь илүү жижиг хэмжээтэй бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг гаргаж авахын тулд богино долгионы урттай, илүү өндөр хүчин чадалтай гэрлийн эх үүсвэрийг шаардаж байгаа юм.
Дэлгэрэнгүйг эх сурвалжаас харах
↓Эх сурвалжийг нээх ↓
Leading chipmakers Samsung Electronics and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. announced plans to adopt ASML’s latest chipmaking machines in the next several years—and they also joined Intel in agreeing to a crucial technology change that could boost chip production on the new machines by 40 percent.
This signifies the semiconductor industry’s broader embrace of high NA EUV photolithography technology that can cost up to $400 million per machine and is only provided by the Dutch technology company ASML, Bloomberg reports. The technology would allow chip designers to implement even smaller features in potentially more powerful and efficient next-generation chips produced for AI data centers and consumer electronics such as smartphones, tablets, and laptops.
ASML’s EUV (extreme ultraviolet) lithography machines enable chipmakers to use powerful laser light to imprint patterns in silicon wafers, layer by layer, and gradually form the computer circuitry that makes silicon chips work. But improving such EUV technology has required finding more powerful sources of light with even shorter wavelengths capable of creating even smaller features on silicon wafers.
